四年亲历的国产芯片发展

刘清海—岩隙清泉

从2020年11月到今天2024年11月四年了。四年时间，中国面对美国的霸权主义和强权政治，自力更生，奋发图强，实现了蓝星世界从实力上能硬怼美国的唯二国家（不用韬光养晦，也没有遮掩躲藏，）。本文仅以半导体突破为例，说明中国体制的优势和中华民族处大难做大事的强力！

特朗普第一次执政美国总统是2017年1月20日。在川普当大都督的四年里，共和党和民主党达成共识：对中国进行了贸易战、科技战、金融战、舆论战、信息战、生物战……一波接一波，在众多方面都靠着美元、军事力量、科技及软实力这三个方面对我们实行遏制。

特朗普在位时对华贸易政策具有很强的对抗性和单边主义色彩，这些政令无不体现其商人本质但是更深层次的意义不但如此，更是为了美国的强大和屹立不倒。

高科技已成为全球经济的基础，并正在驱动创新和经济增长。特朗普认为，技术已经成为国家间竞争的关键领域，需要得到严密保护，并要与国家战略更紧密地结合在一起。特朗普政府是对中国实行科技脱钩的始作俑者（从这个角度去看，中美关系再也回不到以前那个状态了）。科技战也成为新的贸易战，美国利用了既有的和新通过的法律、规则以及总统权力来对中国实行出口管制、投资限制等“压制性”脱钩措施。

金融战争已成为国家间争夺超级大国地位的一种方式。美国作为世界经济的长期领跑者，近年来特别专注于通过金融手段来打压其主要竞争对手中国。从提高关税到限制中国公司进入美国金融市场，每一步似乎都旨在削弱中国的制造业，这背后的目的非常明确——阻止中国的崛起，维持自身的全球霸主地位。

以上这些就是特朗普第一任美国总统时对中国签署的压制限制发令。这期间的信息战

拜登执政四年内干的这十件事都与中国密切相关。

其一，他打破了40多年来总统访华传统，成为首个任期内未访华总统，凸显其对华强硬政策。以后无论驴象执政，都不会对中国友好，这不存在意识形态和制度的区别，是因为作为老大老二的全方位竞争！

其二，在贸易上不断设新壁垒，阻止中国商品进入美国，结果使美国物价波动，民众生活成本升高。

其三，频繁在科技领域打压中国企业，限制技术合作，这也令美国相关企业丧失大片市场，创新受阻。

其四，外交中多次联合盟友无端指责中国国际政策，但盟友各有想法，未完全响应，美国国际信誉受损。

其五，加强亚太军事部署，对中国“战略威慑”，加剧地区紧张局势，破坏和平稳定。

其六，在舆论上制造涉华谣言抹黑中国，却被事实驳斥，国际社会已认清其面目。

其七，妄图干涉中国内政，在涉疆、涉藏、涉港问题上作梗，遭中国反对，其霸权行径昭然若揭。

第八、在南海、台海等敏感问题上与中国持续角力，试图挑战中国的底线。

第九、在国际舞台上不断渲染中国威胁论，试图拉拢盟友，共同对抗中国。在中国周边国家挑拨离间，试图破坏中国的地区安全。

第十、在气候变化、全球卫生等全球性问题上，与中国展开合作，但又暗中设陷阱，试图削弱中国的影响力。

拜登这些做法源于霸权思维和对中国崛起的焦虑，美国遏制中国却往往自食恶果，破坏国际合作，自身也陷入困境，国际需要和平共处、合作共赢，而非美国式单边霸权。

2020年初，烟台万华化学集团决定响应国家号召，投入巨资研制集成电路板，成立万华化学集团电子材料有限公司，建成大规模集成电路平坦化关键材料项目，分两期要投入100亿元，1号厂房、2号厂房、动力房等几个建筑基础设计用旋挖成孔灌注桩工程，当年10月，儿子顾颜他们的单位，参与了万华化学集团电子材料公司厂房的桩基检测静载荷试验、反射波法检测、声波透射法检测、平板载荷试验检测工作。当时我知道了这一情况，也为万华化学集团的魄力所折服：顺应国家投资方向，从自己做起投入人力物力和财力，四年时间众志成城，在半导体材料方面取得巨大的改变、改观！

现在距离万华化学集团投资四年了我们现在不说某一个方面的变化，就整个国家层面看，完全做到了当时的设想和计划！美国和整个西方世界对我们在半导体上的封锁、卡脖子都被我们打破！由此我想起我们国家和美国、日本、印度等国家在探月工程方面计划实施上的巨大差异：“九天揽月星河阔，十六春秋绕落回”，完全按照计划时间卡点（包括航空航天也是如此）！

在科技飞速发展的今天，芯片技术已成为推动现代科技进步的核心动力。在这个全球芯片市场的激烈竞争中，中国作为"后来者"，不仅没有被淘汰，反而凭借惊人的发展潜力和创新能力，逐步崭露头角，成为全球芯片行业的重要力量。

从特朗普上台到拜登执政，这么多年来的中国科技发展证明，美国对中国半导体的限制确实给中国带来了挑战，但这也催生了中国自研芯片的快速发展。从数据来看，中国的芯片产能和出口额都在快速增长，这是一个积极的信号，我们感谢美国的限制、封杀和脱钩短链！过去的四年时间，中国在半导体领域，逐步缩小与世界先进水平的距离，特朗普执政的下一个四年，我们将在大部分半导体领域与世界先进水平同行、领先！

相信国家的体制和远景规划，四年前我也有忧虑：半导体，我们啥啥也不行，四年怎么能追上最先进的制程工艺，通过华为手机Mate60的展示，我们做到了，并且美国的贸易商务部长雷蒙多做了"代言"（美国及其有关单位拆卸了华为麦特6一年多，也无法查到是那家公司代工了麒麟芯片），这足见国家的力量和决心！

下一个四年，路途漫漫。

四年后回忆，弹指一挥间。封锁、制裁、脱钩、断链的全域，必将项项领先于世界之林！

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国 半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，其中包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。这已经是中美贸易战打响之后，美国对我国进行的第三次芯片制裁了。

2018年我国第一次被美国芯片制裁的时候，我国只有几个芯片工厂，芯片水平落后不说，自给率也只有5%，当时的美国对中国进行芯片制裁简直就是绝杀。

事实上那次制裁确实挺狠的，给中国社会带来了不小的恐慌。所以为了避免同类事情再次发生，我国便开始加速了芯片的自主研发进程，就如文中所述，国家加上了半导体的支持力度，从税收优惠、政策倾斜、资金来源、行业扶持等等，然后只用了4年时间，我国的芯片相关企业数量就从1000多家，变成了30000多家，芯片制造的晶圆厂，已经超过40座，在芯片设计、制造、封装、设备、材料、相关化学气体制配等技术上均得到了重大突破，形成了完整的芯片产业链。

所以这次美国对中国进行芯片制裁140家单位的时候，我国四大协会，即中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会共同发声，美国芯片产品不再安全、不再可靠，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片 。

这不仅仅是我国的政治表态，更是代表了中国国力和芯片技术上的飞跃。毕竟如果没有自己技术和生产的底气，这种话说出来，自己会觉得腰疼，他人会笑话你脑子疼。

但愿美国能对皇冠上的技术一条一条封锁下去！

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