为什么半导体骗局层出不穷？全面梳理中美高科技争霸现况

如东企业家群

原创：江平舟

来源：微观系列

大势浩荡，不可阻挡，当中美坐上两列竞速列车的时候，国家竞争的序幕就已拉开

两军对阵之时，中美的利剑不约而同的砍向一个东西：

半导体

半导体犹如上世纪的石油，它可以掐死对方，同时也能避免自己被掐死

本世代及下世代的工业革命全都凝聚在半导体之中，大到5G、物联网，飞机、无人机、导弹、雷达，小到手机、电脑、智能汽车

未来支持万事万物的大脑，皆在半导体技术

所以梳理半导体的现况与趋势，将从根本上了解，我们正处于何方，又将走向何处

目前的状况是：

1，中美两国目前在半导体产业链上都面临困境，都非常依赖外界

2，至少未来十年内，中国依然高度依赖外界的半导体尖端技术

3，中美将以各种手段逼迫第三方加入自身的半导体体系

中美都难以仅靠自身力量取胜

世界的半导体产业链现况

一句话概况中美的问题：

美国，有技术缺成熟产业链

中国，缺技术有成熟产业链

2020年，美国公司控制半导体市场份额48%

2020年，中国进口芯片总额达到3500亿美元

半导体产业链大致分为四大类：原材料、设计、制造、封装

在原材料上，中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国

同时中国也是稀土出口大国，这几天工信部部长也严肃的说：“中国的稀土，没有卖出稀的价格，只卖出了土的价格。”

这也是为什么出台《稀土管理条例》的原因之一，稀土不是钱的问题，而是国家战略的问题，稀土被誉为是“未来材料之母”

但除了原材料外，中国大陆目前在半导体产业链上所占的份额，并不大

全球十大半导体设计公司是：

半导体生产需要晶圆切割，而晶圆切割设备，日本占大头：

在半导体制造领域：

中国台湾台积电、联电

美国英特尔、美光

韩国三星，这些公司占据主要份额

而在封装测试领域OSAT，大陆、台湾、美国，三分天下

封装测试就是为芯片罩上保护套，以确保芯片在潮湿、低温、高温等环境中能正常运转

最后世界十大半导体销售公司

美国它有技术，但缺乏产业链，就和苹果一样，苹果产品都是在中国生产的，因为中国有成熟的产业链

所以虽然上图，美国公司是半导体市场的佼佼者，但大部分美国公司的产业链并不在美国，在东亚，在中国

美国的产业链之殇

美国公司大量外包制造业，这里面存在一个悖论：

就是你要在半导体技术上保持领先，就要不断砸大钱在新技术研发上，但你又必须要盈利，那就只能压缩生产成本

研发费用，生产成本，盈利

这三者之间你必须压低一个

盈利，是资本家的信条，你让他少赚钱来提高生产成本和研发费用，那很难

但他也不可能压低研发费用，因为那会丧失未来竞争力。

那剩下的，就只有压低生产成本

而压低生产成本最好的方法，就是制造业外包，中国人力便宜，土地税收优惠，还有成熟产业链。

外包给中国，是美国企业的最优选择。

英特尔大连厂

美国半导体企业，高达82%的收入是来自境外的，其中36%更是来自中国大陆。

这意味着什么？

意味着中国即是美国半导体企业的最大买家，更是他们降低生产成本的最大解方

美国若要与中国撕破脸，意味着美国半导体企业失去中国这个最大买家，同时生产线的转移也将极大增加成本

美国的半导体厂能转去哪呢？去越南缅甸吗？还是去东南亚？

先不说越南缅甸缺乏成熟的产业链扶持，那些地方根本上就缺乏符合素质要求的半导体人才

半导体厂，不是玩具厂

一个玩具厂隔壁的阿花张三，就能上了

一个半导体厂，需要几百甚至上千名高素质半导体专业工人，越南缅甸这些地方，完全不存在这样的人才储备

这也是为什么富士康可以去越南，耐克阿迪可以去孟加拉，但半导体厂搬不走的原因

2022年，也就是明年，全世界尖端芯片生产，90%将在东亚完成，尤其是在中国台湾、和韩国

而在非尖端芯片领域，2022年，有40%的芯片将在中国大陆生产

这是美国最大的问题，生产链，回去的阻碍重重，美国严重依赖亚洲产业链

半导体厂回不去美国，主要原因还是成本

芯片厂的成本巨大，一座先进的芯片厂前期投入至少150亿美元-200亿美元

这150亿-200亿美元，还只是敲门砖

这两年ASML先后向台积电交付18台光刻机，光这18台光刻机，要价就21.6亿美元

而且越先进的技术，烧钱越是天文数字

根据美国半导体行业协会报告：未来十年，在美国建芯片厂的建造和运营成本，将比中国台湾或者中国大陆，高出50%

这高出的50%成本费用，谁来出？谁愿意出？美国政府是不可能出的

而且美国还有在半导体圈内“臭名昭著”的《联邦清洁空气法》，环保当然是应该的，但对于造半导体厂来说，就是灾难的

美国设厂必须符合高标准的环保评测才能建造

而且这个审批过程，最短是18个月，也就是一年半，最长可能达到36个月

对于一个尖端行业来说，36个月，足够拖死一条先进生产线了

环保成本，又进一步增加了美国开厂困难

此外，美国税制也是让半导体企业望而却步的原因呢，联邦政府对半导体行业不友好，税率是OECD已开发国家中最高的，而研发税收抵消额度，又是最低的

这种种因素，都在阻碍着供应链回美国

而这问题能不能解决，取决于美国政府给不给钱

美国《2021年国防授权法》（NDAA）里有一个小条款，“帮助在美半导体企业”，该帮助措施拿出30亿美元，帮助建立美国芯片厂

另外去年6月，美国提出《半导体生产激励措施法案（CHIPS）》，也要拿出220亿美元激励计划

更早时候《美国铸造法》也提出拿250亿美元，来补贴本土芯片制造

不过220亿的生产激励法，250亿的铸造法，全都卡在国会通过不了

美国政府，目前还是不愿拿大钱来帮助产业链回归。

中国，半导体背后的问题

美国有美国的问题，中国也有中国的问题

中国半导体行业的技术和市占，都比较低

2019年总部在中国大陆的半导体公司，所占的市场份额，仅占全世界的5%

也就是中国生产很多芯片，但这些芯片都不是中国自己的

中国生产的英特尔芯片，是中国芯片吗？

这也是为什么中国芯片非常依赖进口，一年花3500亿美元买芯片，比任何东西买的都多

这对中国来说当然是个国家安全风险

在国家层面，中国政府极为重视半导体产业发展

2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》

该纲要的核心内容是：到2030年，半导体产业链的主要环节达到国际先进水平，一批中国企业进入国际第一梯队

2015年，推出《中国制造2025计划》，正式确立“制造强国”纲领

随后“国家集成电路产业投资基金”（简称大基金）成立，为国家半导体产业发展，提供弹药。

根据不完全统计，2014年以来光国家层面总计投资了1500亿美元给半导体，和美国200亿补助法案都通不过，卡在国会相比，中国支持半导体发展的决心，是更强烈的。

2021年中国再宣布将在未来科技上投入超1.4万亿美元

是的，弹药到位了

但战争看的不光是弹药，更看人

在半导体技术追赶上，依旧任重而道远，困难主要来自于几个方面

1，断绝收购捷径

收购，是能最快和最直接获得技术的方式，如果中国可以收购西方一些经营不善但有技术含量的公司，那再好不过

比如中国紫光瞄准美国美光要收购，出价230亿美元，如此“雄壮”的收购价，把美国人吓到了

美国政府直接干涉，收购失败

随后紫光再继续收购美国西部数据，出价40亿美元

但这笔收购还是被美国政府拦下

跟着中国私募基金对莱迪思半导体展开收购，但这一收购案再次被特朗普政府以危害国家安全挡下，收购失败

而在多起并购失败后，土豪紫光于2020年深陷债务危机

除此之外，对于欧洲等地科技公司的收购，也受到美国的长臂管辖

这等于是堵死了中国通过收购，来快速提升技术的这条路

2，推进产业链去中国化

这两年美国政府一直在想办法教唆企业将产业链移到中国以外的国家，诸如越南和东南亚

2020年遭逢新冠，疫情初期中国陷入停滞，中国的停滞让全球产业链停摆，美国趁此机会落井下石：

警告世界过度依赖中国产业链，中国一停摆，全世界制造业完蛋，所以让我们快点摆脱对中国产业链的依赖。

3，国家层面的打击

为了阻止中国科技的崛起，美国可谓想尽办法

美国外国投资委员会（CFIUS）

美国商务部（USDOC）

美国贸易代表处（USTR）

这三大主要机构通过调查、禁止、制裁，在2018-2020这三年内，对中国展开了多达450项专项调查

规模之大，程度之深，前所未见

在美方所列出的实体清单中，包括中国电子科技集团，中国核工业集团，华为，海思，中芯国际，福建晋华，大疆创新，商汤科技等一大批中国企业

实体清单，就是一份技术压制清单，被列入实体清单的企业，会在获得国外技术和人才上，受到美方的重重打压

外国企业将设备或零件卖给实体清单上的企业，同样会受到美国制裁

比如针对华为的制裁，华为拿不到关键芯片，即便台积电是台湾企业，但也被迫服从美国禁令

再比如很多晶圆切割的设备是日本的，日本企业也无法向中国再出售最新设备

而在资本市场，美国也有动作，频频对中概股下狠手，还逼迫中芯国际从纽交所退市，随后在A股上市

2021年，为了应对美国的长臂管辖，中国商务部推出了一号令《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》

该令的根本目的在于震慑那些听美国话，帮着美国一起针对中国的“第三方公司”

美国的多方位打压，甚至是全方位打压，确实影响了中国实现科技强国的目标。

业内人士估计，中国2025年在半导体市场的自给率将达到40%，但这已经低于十年前2015年所设定的自给率达到70%的目标

中美贸易战，美国的全面打压，伤害了中国半导体自给率的努力

而在中国国内一件又一件的骗补和半导体诈骗，同样伤害着中国半导体的未来

4，半导体骗局

中国弹药充足，而骗子也目标明确

这几年，至少有六个大型半导体项目成了笑话

1，南京德科码半导体科技，2015年成立，投资200亿，号称要做中国第一家IDM企业（设计、制造、封装，全包的企业）

2020年，德科码正式宣告破产，并且成为欠薪、欠款、欠税的垃圾项目

2，成都格芯半导体晶圆厂，2017年成立，投资近700亿，发誓要成为大陆的“台积电”

2020年，这家大陆的台积电，成都格芯厂，正式宣布遣散员工，全部停工停业

3，贵州华芯通半导体公司，2016年成立，投资近40亿，目标是击败英特尔，成为全球最大的服务器芯片制造商

2019年“华芯通”正式停工关闭，前期投资尽打水漂

4，陕西坤同柔性半导体，2018年成立，投资超400亿，在当地划下大片土地建厂、买设备、搞投资

2020年，“坤同柔性半导体”，停工、停薪、停产

5，江苏德淮半导体公司，2018年成立，投资超170亿，号称做中国第一，世界第二的半导体企业

可仅仅一年半后，整个项目土崩瓦解

6，武汉弘芯半导体，2017年成立，投资超1280亿，曾被视为中国最牛半导体项目，花巨资找来半导体教父蒋尚义，买来荷兰光刻机

没过两年蒋尚义在媒体上说，“我在弘芯的日子是一场噩梦”

光刻机买来也一天没用，搞了场盛大的进场仪式后，直接抵押给了农业银行

2021年，弘芯遣散所有员工，千亿骗局，只剩下一堆烂尾楼

这是近几年中国最大的六桩半导体失败项目（我都不愿意称为诈骗项目），可你以为这就完了吗？

2020年，为了响应国家“半导体自强的号召”，全中国在这一年里注册了50000家与半导体相关的公司

遍地半导体公司！

五万家和半导体相关的公司里有多少臭鱼烂虾？

这些臭鱼烂虾，是真的响应国家号召，为国图强，还是迫不及待的来诈骗和骗钱？

那些原本搞房地产的，搞水泥的，搞餐饮的，摇身一变全都要来搞半导体了，半导体那么好搞吗？

搞半导体是搞玩具？

为什么中国半导体骗局那么多，一桩接一桩，一桩还比一桩大？

根本原因在于，拍板的领导，不懂半导体

我不客气的讲，一些地方领导的固定思维，还停留在上世纪90年代，上世纪90年代什么模式？

中央号召改革开放，搞工业园区，地方政府响应中央号召，拿出土地、税收，以及地方财政投入

然后工业园区搞出来了，地方GDP提升，地方领导有了政绩

这是上世纪90年代的模式

可现在他们还是这一套模式

中央号召搞半导体，地方政府积极响应，大力引进和投入半导体产业园区建设

半导体骗局，坑害着中国半导体的发展，而另一边一个更重要的因素也在拉着中国半导体，不让他往前跑

没错那就是人才

人才，永远是高科技竞争的根本

中国有着充足的资金弹药，但是这份资金充足和人才储备相比，就形成了鲜明反差

为了解决人才荒，中国大陆拿出极高薪水，整团整团的挖台湾工程师

2019年，超过3000名台湾工程师被挖来大陆，开出的薪水和福利普遍是台湾的三倍

华为被加入美国实体清单后，大陆更加快了从台湾挖人才的动作，100位台积电员工同样以高薪挖来大陆

在半导体生产线上，工程师素质和默契度至关重要，所以你经常看到大陆挖台湾的工程师不是一个两个，而是一个团队一个团队一起挖的

在整条生产线上，长期配合的工程师团队，才能提供最佳良率

大陆目前最缺乏是“持续不断的半导体工程师输送能力”，在这情况下，高薪挖人成了唯一选择

半导体行业，工作苦，薪酬低，大多数大陆年轻人的志向都不是这一行

当你的学长纷纷选择金融和互联网等高薪行业时，半导体的吸引力着实不大

上面说的大陆开三倍薪水和福利挖台湾工程师，那是因为他们是整条生产线上的成熟工程师，所以薪水才高

如果你是一个刚入行的大陆毕业生，起薪通常都低于金融和互联网行业，但十几小时穿着防护服，在生产线上积累经验的辛苦，却远超金融或互联网行业

同样辛苦十年，你可能还是连房都买不起

人才问题，严重制约大陆半导体发展，台湾工程师对大陆没有感情，会过来完全看在钱的面子上

并且台湾也在加强人才管理，未来想从台湾挖人会越来越难

没有后备人才源源不断的输送，那一切都是空谈

2018年，中国芯片人才缺口10万，2020年达到30万

为了解决这燃眉之急，2020年南京成立了“南京集成电路大学”

该大学专门用来培养半导体人才，现行的大学，专业理论远大于实际

而该大学成立后，将加大学生实际生产线的动手能力，以技能为主要导向

虽然已经成立专门学校来解决人才问题，但是保守估计未来8-10年，半导体人才缺口将长期存在

并且随着半导体技术的不断发展，这个追赶过程将较为漫长

两个不可能

全球化是未来的必然趋势，没有人能逆全球化而行，当然也包括产业链全球化

越尖端的产品其产业链越复杂

半导体产业链上中下游，材料、设备、设计、制造、封装、测试，涉及大大小小上千家企业

中国要搞全产业链吗？

上面这些东西，中国全都要自己来的话，即成本高昂，也不切实际

全球化下的尖端科技，就是全球产业链分工合作的成果，没有任何一个国家有能力完成尖端的全产业链

有人说，造芯片比当年造原子弹还难？

这里辟一下谣，那确实比原子弹还难，而且难得多

世界上没有任何一个国家，包括美国，可以独立完成一颗尖端芯片的制造（注意是尖端芯片）

一颗尖端芯片，不夸张的讲，背后是全人类的技术结晶：

美国的设计系统、日本的半导体材料、德国的晶圆切割设备、荷兰的光刻机、中国台湾的晶圆代工、中国大陆的封装测试

随便哪一项拿出来，都需要漫长的技术积累

人类现有的科技精华，都荟萃在这一颗芯片上

也正因为这样，在芯片问题上有“两个不可能”

第一个不可能：美国不可能排除中国，打造“去中国化”的“半导体产业链”

第二个不可能：中国不可能完成尖端芯片制造的“全产业链”

先说第一个不可能：

芯片，讲到底是商品，生产芯片，是为了使用

生产原子弹，则刚好相反，生产原子弹是为了不使用原子弹

在芯片产业链上的所有企业，目的是为了盈利，而不是针对中国

中国对于他们来说有着庞大的利基，对于欧盟也好，对于日韩也罢，利益基础维系着产业链的发展（关于这一点在第一章美国的产业链之殇里详细提过

除非发生像二战这种，两派彻底决裂的全面战争，不然美国再怎么施压，都不可能把中国排除在全球半导体产业链之外

更何况中国目前是一个比美国更拥抱全球化的国家，这个重要的外交表态，是在为中国增加朋友，减少敌人

关于第二个“不可能”，中国不可能完成尖端芯片的“全产业链”。

先说一下，这里说的是“尖端芯片”，中国可以完全自主造芯片，但可能是落后于前面几代的芯片

想要造最新的尖端芯片，除了有最新的光刻机外，更要有不断更新的设计系统，有新一代的切割设备，有最先进的晶圆代工技术，另外还要有与时俱进的封装技术，等等等等

芯片越尖端，算力越强，算力越强，能做到的事也越超乎想象

2011年，诺基亚手机里的芯片也是芯片，但是和2021年的骁龙865或者苹果的A12Z相比，那是自行车和坦克车的区别

造出落后于时代的芯片，意义不大

而要造当下的尖端芯片，则需要全世界各个厂商的尖端技术，通力合作。

中国要做的，不是包揽所有尖端技术的全产业链（这既代价高昂，也不切实际），中国应在半导体产业链上的某个，或某几个领域，做到不可或缺

没有美国的设计系统，尖端芯片玩不转

没有荷兰的光刻机，尖端芯片玩不转

没有中国台湾的晶圆代工，尖端芯片玩不转

中国应该在产业链的某一点上做到极精，让整条尖端芯片产业链，少了中国就玩不转

这才是未来发展的可行趋势

未来的技术会越来越复杂，越是人类最尖端的科技，越需要全球产业链的通力合作

美国若想排除中国，是逆世界潮流

中国若想全都自己来，同样是逆世界潮流

未来社会，对半导体的需求只会越来越大，不管是先进制造还是军事应用，不管是物联网还是人工智能，它都将与人民生活，国家经济，地缘政治高度捆绑

由此，当前的“半导体战略决策”对任何国家都至关重要

哪个国家战略方向错误，都不止是走歪路的问题，而是逆时代而行，终将被时代抛弃的问题。

上世纪六七十年代，中国的半导体产业曾一度领先日韩，但是后来由于经济考量和其他原因，中国的半导体战略，转向了“造不如买，买不如租”的思路

于是今天，中国半导体面临着被西方卡脖子的困境

可见一个正确的“国家半导体战略”是多么重要

如今中国又站在了一个重大的半导体战略决策点上，这场国家层面的科技竞争，将直接决定大国胜负

五十年前，我们造不如买，买不如租

五十年后，我们百花齐放，全产业链

而这让人有矫枉过正的担忧

半导体产业因其独特的四高特性，非常不适合搞百花齐放，搞百花齐放的恶果，让半导体诈骗层出不穷，白白耗费大量国家资源

而搞全产业链，什么都要最尖端同样不可取，中国即没有那么多财力，也没有那么多人力，更没有那么多外交空间，让你在全产业链全方位突破

由此，重新审视半导体产业链发展的问题，才是当务之急

确定好明确的目标，才能往前跑，目前的国家不干预，任凭半导体领地内“百花齐放，遍地开花”的发展方式，应该停止