我不下地狱，谁下地狱？写在华为进军光刻机领域之际

心素如简

华为要进军光刻机的消息这两天刷屏微博和微信朋友圈，消息起源于一则招聘广告。

消息的来源是，华为在大规模招聘光刻机技术人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

据传，很多国内厂家也接到大量配套产品的询价，华为开始造光刻机的事情板上钉钉。华为内部的精干力量也大量调到了光刻机部门。华为新成立的光刻机部门，24小时工作，吃住都在公司，前期评估5NM光刻机2年内投入量产。在当前的形式下，华为进军光刻机，是符合逻辑的。

华为海思目前是空有设计能力，却没人代工生产。之前华为总裁任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子，如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点，一不做二不休，干脆一整套全干得了。如果成了，距离像三星那样布局完整的产业链，就不远了，以后基本不会再被卡脖子。

不过，理论上，华为想要2年内搞出5NM光刻机，技术难度：炼狱级。

光刻机这种东西，不是说做就做的。上海市政府和国家共同领头的上海微电子，经过十几年的努力才做到96nm。中芯国际成立了20个年，目前14nm才刚刚成熟，而且制程工艺仍落后4年。就这，已经算是很快，很牛了。华为想要2年搞出5NM，有点异想天开。

这么难为啥还要自己搞？被逼的！

最近，美方对台积电施加压力，迫使台积电方面断供华为芯片，本月中，台积电方面正式宣布此事，对于华为断供如无意外将从9月14日正式开始。

对于此前台积电方面为华为专供产线的问题也做出了解释，暂时没有能力绕开美方技术实现对于华为的产线专供，彻底将此事澄清，华为方面也迎来了巨大的压力。

此前，根据知情人士透露，美方还在积极地通过一些手段联系联发科总部人员，意图让联发科方面彻底断供华为芯片，使华为达到无芯可用的局面，但是华为会就此妥协吗？历史告诉我们，绝对不可能。

华为借助这个契机，将进入光刻机领域，在前不久就有消息指出，华为将在此绝境下选择绝处逢生的全产业链模式，进军更多的版块以谋求更大的生存空间。此外消息称，目前海思方面仍然不准备缩减规模，目的也非常的明确，就是想要打造设计一体的IDM(垂直整合制造工厂，芯片设计和芯片制造一体)。

业内人士表示，目前最先进芯片制程，仍然牢牢地把握在三星、台积电手中，而我国大陆在芯片领域上实际是没有什么优势的，恰好适逢此关键时刻，在如此重要的领域中必须早日做到自主可控，当下最重要的事情就是要加速完成产业链的整合，争取早日赶上国际水平。

在这一关键时刻，毫无疑问光刻机是重中之重，自2002年开始，我国不断地自研，至今18的时间，中国已经在逐步缩小国产光刻机与国际上的距离，虽然这条路还很漫长，但是我国正在这条路上一直漫漫前行。

华为如果自己搞芯片工厂，搞光刻机成功的概率依然存在。第一，华为不缺钱。第二，华为之前虽然不能生产芯片，不能生产光刻机，但相关的原理、技术储备并不缺。第三，如果华为真的要搞光刻机，国家肯定是大力扶持的。所以，虽然2年内5NM光刻机投入量产看起来有点不可思议，但至少钱到位、人才到位，在国家的大力扶持之下，小概率事件，依然有可能发生，国企或政府牵头干不成的事，韧劲十足的民企不见得就做不成。

试想一下，几年前谁能想到，华为能设计出来综合指标能超过高通的手机芯片，能想到华为能做出来自研鸿蒙系统，能想到华为能做出来搭载自研PC处理器的纯自主台式机？ 再回想两年前，美国开始制裁华为的时候，多少人高喊华为要倒，结果两年过去，华为依然活的好好的。

以史为鉴，当年造原子弹，我们还不是一穷二白，要技术没技术，要设备没设备，要人才没人才。但是，前辈们敢想啊，他们敢干啊，凭着一腔热血和十足的干劲，原子弹终于造出来了。中国的历史上，这样的例子举不胜举。

恐怕台积电也不会想到，因为自己的断供，促使华为进军光刻机行业，并且在两年内就可以量产5nm光刻机，这算是因为自己的断供，导致给自己的未来树立了一个大敌吗？

此刻的华为情况已经非常不好，正是在此刻，华为才有着自己想法，与其坐以待毙，不如奋力一搏，与其以后被人家卡住脖子，不如就靠现在的自己来一次绝境逢生，我不下地狱，谁下地狱？这才是华为真正的出路。正是因为知道这点，华为才毅然进入光刻机行业，为了我国半导体行业去闯出一片天，现在不作难，以后会更难！